A.1個(gè)或1個(gè)以上
B.2個(gè)或2個(gè)以上
C.2個(gè)以上
D.3個(gè)或3個(gè)以上
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A.5
B.7
C.8
D.6
A.放大
B.濾波
C.D/A轉(zhuǎn)換
D.A/D轉(zhuǎn)換
A.跨孔超聲
B.雷達(dá)
C.低應(yīng)變檢測(cè)
D.射線掃描
A.反射
B.繞射
C.折射
D.衍射
A.不具備檢測(cè)能力
B.工作量大,時(shí)間要求緊的
C.出口檢驗(yàn)項(xiàng)目
D.儀器設(shè)備使用頻次低的項(xiàng)目
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。