多項(xiàng)選擇題

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

A.半擴(kuò)散角減小
B.近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增加
C.波束指向性好
D.半擴(kuò)散角增大
E.超聲波能量集中

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