晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時比較接近。

在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無關(guān)。

下列選項中不屬于超導(dǎo)體性質(zhì)的選項是（）。

fcc，hcp，bcc三種不同堆積的金屬，其塑性的大小關(guān)系為（）。

關(guān)于不同因素對蠕變的影響，錯誤的是（）。

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計算其彈性模量約為（）。

由彈性理論臨界強度公式，下面各選項中不是提高材料強度的思路的是（）。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。