單項(xiàng)選擇題ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中應(yīng)用的緩沖材主要有SiliconRubber和（）。
A.特氟龍
B.美紋膠帶
C.導(dǎo)電膠帶
D.隔熱膜
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1.單項(xiàng)選擇題自動(dòng)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，禁止把身體的（）部位伸入設(shè)備內(nèi)部。
A.手臂
B.軀干
C.頭
D.任何
2.單項(xiàng)選擇題POL設(shè)備，通常包括哪兩個(gè)主要部分？（）
A.上料機(jī)+貼附機(jī)
B.上料機(jī)+下料機(jī)
C.研磨機(jī)+清洗機(jī)
D.清洗機(jī)+貼附機(jī)
3.單項(xiàng)選擇題Module制程中UV膠水、硅膠、Tuffy統(tǒng)稱為（）。
A.絕緣材料
B.隔熱材料
C.端子ITO保護(hù)材料
D.導(dǎo)電材料
4.單項(xiàng)選擇題ModuleOLB/COG/FOGBonding制程中，ACF起到的作用是實(shí)現(xiàn)各器件間的（）。
A.機(jī)械連接
B.電氣導(dǎo)通
C.絕緣隔離
D.A+B
5.單項(xiàng)選擇題B/L結(jié)構(gòu)從上到下依次為（）。
A.棱鏡片.擴(kuò)散片.反射板.導(dǎo)光板
B.棱鏡片.擴(kuò)散片.導(dǎo)光板.反射板
C.棱鏡片.導(dǎo)光板.擴(kuò)散片.反射板
D.導(dǎo)光板.反射板.擴(kuò)散片.棱鏡片
最新試題
Final Test L0畫面主要檢測(cè)（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
串?dāng)_不良在（）畫面下檢測(cè)。
題型：單項(xiàng)選擇題
Module制程中，用來作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
題型：單項(xiàng)選擇題
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD，其面板有多少個(gè)Dot？（）
題型：單項(xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module制程設(shè)備上通常都有高效過濾器（FFU），其作用是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
R.G.B三基色共同組成一個(gè)（）
題型：單項(xiàng)選擇題