A.可對(duì)缺陷精確定位
B.盲區(qū)小
C.操作方便
D.以上都是
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A.不利于缺陷的精確定位
B.檢測(cè)靈敏度低
C.不適用于檢測(cè)形狀復(fù)雜的零件
D.以上都是
A.需要檢測(cè)的缺陷位置和取向
B.振動(dòng)方式對(duì)缺陷檢測(cè)的影響
C.入射面的粗糙度對(duì)聲衰減的影響
D.以上都是
A.單晶直探頭反射法
B.透射法
C.雙晶直探頭反射法
D.以上都是
A.可以精確調(diào)節(jié)或改變聲束角度
B.便于實(shí)現(xiàn)聚焦聲束檢測(cè)
C.便于實(shí)現(xiàn)快速或自動(dòng)檢測(cè)
D.以上都是
A.由粗糙表面引起的聲能損失較小
B.表面盲區(qū)較小
C.人為因素影響較小
D.以上都是
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
單探頭法容易檢出（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。