亚洲观看精品国产福利片87,小黄鸭安装包下载

單項選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包。

A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝

1.單項選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）有針腳式、引腳式、卡式、觸點式等，目前CPU的接口多為觸點式和針腳式接口。

A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝

2.單項選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）是承載CPU內(nèi)核，負(fù)責(zé)內(nèi)核和外界通訊的電路板。

A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝

3.單項選擇題CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）最關(guān)鍵的部分，一定程度上決定了CPU的工作性能。內(nèi)核主要包括運算器和控制器兩部分。

A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝

4.填空題 結(jié)合實訓(xùn)經(jīng)驗，簡述微機硬件組裝的一般步驟。
① 安裝CPU及散熱器；
②（）；
③（）；
④（）；
⑤ 安裝各類板卡；
⑥（）；
⑦（）；
⑧ 連接機箱面板線；
⑨（）。

5.單項選擇題微機的主要性能指標(biāo)：（）以字節(jié)數(shù)表示。容量主要取決于硬盤，硬盤容量越大，可存儲的信息就越多，系統(tǒng)性能也隨之增強。

A.字長
B.運算速度
C.外存容量
D.內(nèi)存容量