封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

摻雜后，退火的目的是（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。