下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

CMP的設備構成包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。