單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中電路板的標(biāo)注尺寸、邊框等信息所用工作層是()

A.TopLayer頂層
B.Mechanical layer機(jī)械層
C.Silkscreen絲印層
D.BottomLayer底層


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1.單項(xiàng)選擇題單面板中用來繪制印制電路板的邊框的工作層是()

A.頂層(TopLayer)
B.底層(Bottom Layer)
C.禁止布線層(Keepout Layer)
D.多層(MultiLayer)

2.單項(xiàng)選擇題單面板中用來布線和焊接元件的工作層是()

A.頂層(TopLayer)
B.底層(Bottom Layer)
C.禁止布線層(Keepout Layer)
D.多層(MultiLayer)

3.單項(xiàng)選擇題單面板中用來放置元件的工作層是()

A.頂層(TopLayer)
B.底層(Bottom Layer)
C.禁止布線層(Keepout Layer)
D.多層(MultiLayer)

4.單項(xiàng)選擇題過孔的內(nèi)徑和外徑一般要比焊盤的內(nèi)徑和外徑()

A.大
B.小
C.可能大也可能小

5.單項(xiàng)選擇題多層板的頂層和底層通過()與內(nèi)部的導(dǎo)電層相連接。

A.導(dǎo)線
B.過孔
C.網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)

最新試題

?創(chuàng)建內(nèi)部塊的命令是();創(chuàng)建外部塊的命令是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

工藝決策的過程是以()為依據(jù),按照預(yù)先規(guī)定的決策邏輯,調(diào)用相關(guān)的知識(shí)和數(shù)據(jù),進(jìn)行必要的比較,推理和決策,生成所需零件加工工藝規(guī)程的過程。

題型:單項(xiàng)選擇題

建筑平面繪制過程中的墻體定位方法,主要通過()來定位。?

題型:單項(xiàng)選擇題

線框建模中的定點(diǎn)表是由頂點(diǎn)號(hào),坐標(biāo)值,頂點(diǎn)循環(huán)鏈表的前后指針組成。

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為了將圖形顯示到屏幕上,在世界坐標(biāo)系中用一個(gè)矩形區(qū)域取出一幅圖,則這個(gè)矩形區(qū)域叫做窗口。

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當(dāng)鏡像草圖實(shí)體時(shí),()幾何關(guān)系被添加。

題型:單項(xiàng)選擇題

B樣條曲線的基函數(shù)次數(shù)與控制點(diǎn)個(gè)數(shù)無關(guān)。

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采用重疊測(cè)試法進(jìn)行消隱判斷時(shí),如果其投影的多邊形的外接矩形相互不重疊,就能直接判斷這兩個(gè)多邊形互不遮擋。

題型:判斷題

當(dāng)光線照射到表面粗糙,無光澤的物體時(shí),物體表面表現(xiàn)為()

題型:單項(xiàng)選擇題

工程圖中的正二軸測(cè)投影,即兩個(gè)坐標(biāo)軸的軸向伸縮系數(shù)為1,第三個(gè)坐標(biāo)軸的軸向伸縮系數(shù)為0.5。

題型:判斷題