如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

光刻工藝的特點包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

光刻工藝的設備核心是（）。