CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。