單項選擇題按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
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1.單項選擇題關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
A.力學性能高
B.化學性質穩(wěn)定
C.信號傳遞快
D.電絕緣性能好
5.多項選擇題下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
A.I/O間距要求不太嚴格
B.可高效地進行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高
最新試題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題