A.很小
B.很大
C.無(wú)法估計(jì)
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A.明弧焊接,電弧和熔池的可見(jiàn)性好,可根據(jù)具體情況調(diào)整焊接參數(shù)
B.操作簡(jiǎn)便,有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化
C.焊接質(zhì)量高,由于電弧熱量集中,焊接速度較快,熔池較小,熱影響區(qū)小,焊件不易變形
D.焊接后可以在焊縫處形成熔點(diǎn)高的氧化膜
A.過(guò)氧焰
B.中性焰
C.碳化焰
D.氧化焰
A.薄鋼板
B.硬質(zhì)合金刀具
C.高熔點(diǎn)材料
D.鑄鐵件
A.焊絲直徑
B.焊接電流
C.溶滴過(guò)渡形式
D.電源極性
A.焊件厚度
B.焊接直徑
C.生產(chǎn)率的要求
D.焊接電流
A.焊絲直徑
B.焊接電流
C.電弧電壓
D.焊接速度
A.短路過(guò)渡
B.斷路過(guò)渡
C.粗滴過(guò)渡
D.噴射過(guò)渡
A.低碳鋼
B.低合金鋼
C.不銹鋼
D.鋁及鋁合金
A.鎢極直徑
B.焊接位置
C.焊接速度
D.噴嘴直徑
A.焊件厚度
B.焊接電流大小
C.電源極性
D.焊絲直徑
最新試題
低合金鋼氣焊時(shí)當(dāng)使用的乙炔氣中H3P、H2S含量較大時(shí)焊縫產(chǎn)生()傾向較大。
校正溫度不應(yīng)超過(guò)(),低合金鋼加熱后應(yīng)自然冷卻。
氣焊過(guò)程中焊炬與工件的角度隨焊接位置變化而發(fā)生()
氣焊右焊法是焊絲與焊炬從焊縫的左端向右端移動(dòng),火焰指向己焊好的焊縫,其特點(diǎn)是()
氣焊時(shí),當(dāng)焊至管件上半部時(shí)若發(fā)現(xiàn)飛濺過(guò)大,則說(shuō)明()
磁力鉆只能在平滑、清潔的鐵質(zhì)表面工作,以確保磁座吸附力,且鋼板板厚必須大于()。
下列哪個(gè)下料設(shè)備可讀取.MPF后綴的程序文件?()
箱型柱內(nèi)隔板采用電渣焊時(shí),柱壁板厚度不宜小于()。
數(shù)控下料時(shí)軟件補(bǔ)償為2mm時(shí),規(guī)格為200mm*400mm零件在排版圖中的尺寸應(yīng)為()。
關(guān)于組裝工序要求,下列說(shuō)法正確的是()。