已知某材料原子中心間距等于0.25nm，材料中存在一個250μm的裂縫，請計算其實際抗拉強度與理論抗拉強度的比值是多少？

含雜質(zhì)的電解質(zhì)在低溫下固有電導(dǎo)占主要地位，在高溫下雜質(zhì)電導(dǎo)起主要作用。

為什么晶須的實際強度接近于理論強度？

溫度越高，材料的蠕變越大。

已知某材料中存在一個250μm的裂縫，現(xiàn)在裂縫擴展到500μm，請計算其實際抗拉強度下降了多少？

什么是臨界膠束濃度，與表面活性劑的作用發(fā)揮有何關(guān)系？

Griffth微裂紋理論能夠解釋材料強度的尺寸效應(yīng)，即試件尺寸越大，材料強度愈低。

無機材料是理想的高溫結(jié)構(gòu)材料。

外加應(yīng)力越大，材料的蠕變越大。

一般來說，當溫度高于（）蠕變是非常重要的。