焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

以下屬于二極管的作用是（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。