OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

CCD要求浮高不得超過（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

以下屬于二極管的作用是（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

CCD焊接溫度要求（）