多項選擇題

造成未熔合缺陷的原因主要有()。

A.焊接接頭受熱不足
B.套筒與管材間隙過大
C.套筒內壁與管材外壁粘有污物、水分等
D.靠近焊接界面的位置留有氣孔

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