A.極對殼絕緣電阻不低于2500MΩ
B.電容量與出廠值的差異不超過±5%
C.更換的新電容器的電容量以及更換后整組的電容量，應(yīng)符合技術(shù)文件要求
D.以上都是
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A.3MVar以下電容器組：-5%～10%
B.3～30MVar電容器組：0%～10%
C.30MVar以上電容器組：5%～10%
D.30MVar以上電容器組：0%～5%。
A.紅外熱像檢測
B.絕緣電阻
C.電容量
D.紫外檢測
A.絕緣電阻換算至同一溫度下，與初值相比無顯著下降
B.吸收比≥1.3或極化指數(shù)≥1.5或絕緣電阻≥10000MΩ
C.過渡電阻阻值與初值比較偏差不大于±10%
D.絕緣電阻一般不低于1MΩ
A.紅外熱像檢測
B.油中溶解氣體分析
C.鐵心心、夾件接地電流測量
D.繞組絕緣介質(zhì)損耗因數(shù)（20℃）
A.對于組合電器套管可采用紫外成像檢測套管有無放電
B.SF6氣體成分分析每3年一次
C.試驗(yàn)時，電磁式電壓互感器和金屬氧化物避雷器應(yīng)與主回路斷開，耐壓結(jié)束后，恢復(fù)連接，并應(yīng)進(jìn)行電壓為Um/√3、時間為5min的試驗(yàn)
D.特高頻局放檢測前應(yīng)盡量排除環(huán)境的干擾信號。檢測中對干擾信號的判別可綜合利用特高頻法典型干擾圖譜、頻譜儀和高速示波器等儀器和手段進(jìn)行。
最新試題
斷路器分合閘彈簧脫落、有裂紋或斷裂，開展（）類檢修，更換彈簧。
對特高壓且為格構(gòu)式結(jié)構(gòu)的構(gòu)架，可結(jié)合構(gòu)架形式裝設(shè)（）
構(gòu)支架基礎(chǔ)回填土下陷時，應(yīng)進(jìn)行回填或進(jìn)行地基（）
SF6斷路器紅外測溫，引線接頭，溫差不超過（）K，未達(dá)到嚴(yán)重缺陷的要求，開展D類檢修。
在沒有完成全部接線時，不允許在測試接線開路的情況下（），否則會損壞儀器。
鋼構(gòu)支架焊縫開焊，采取卸荷措施后進(jìn)行補(bǔ)焊，必要時補(bǔ)焊后應(yīng)進(jìn)行表面（）檢查。
SF6斷路器分、合閘位置指示脫落，難以判別斷路器位置，易造成誤判斷，開展C類檢修，（）檢查處理。
接地裝置檢修需斷開電氣接地連接回路前，應(yīng)做好臨時（）
組合電器套管檢查，金屬法蘭結(jié)合面應(yīng)平整，無外傷或鑄造砂眼，表面涂有合格的（）
SF6斷路器氣體管道淺表性受損，不影響設(shè)備運(yùn)行，開展D類或C類檢修進(jìn)行（）處理。