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EDI模塊內(nèi)部的樹脂的交換能力被離子消耗盡的時(shí)候,應(yīng)減少給水流量。
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EDI組件用離子型殺菌劑清洗后,應(yīng)對(duì)離子交換樹脂進(jìn)行再生。
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EDI組件在給電不足的情況下運(yùn)行,樹脂內(nèi)離子處于離子飽和狀態(tài)時(shí),應(yīng)對(duì)EDI組件進(jìn)行殺菌劑清洗。
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