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填空題
（）是采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)，低于母材熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)聯(lián)接焊件的方法。
答案：
釬焊
