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低碳鋼焊接對(duì)焊接電源沒有特殊要求。
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判斷題
低碳鋼焊接如工藝選擇不當(dāng),溫度越高,熱影響區(qū)在高溫停留時(shí)間越長,則晶粒長大越輕微。
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低碳鋼焊接如工藝選擇不當(dāng),可能出現(xiàn)熱影響區(qū)晶粒長大現(xiàn)象。
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