A.提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力B.提高鍍液導電性能C.提高通孔電鍍的均勻性D.幫助陽極溶解
A.CuB.PC.FeD.S
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
目前應用比例最高的表面處理方式是（）
目前成本最低的表面處理方式是（）
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
目前成本最高的表面處理方式是（）
銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
CuSO4·5H2O的主要作用是（）