判斷題

實(shí)際檢測(cè)中，檢測(cè)面積大的工件時(shí)，為了提高檢測(cè)效率宜采用小晶片探頭。

答案：錯(cuò)誤

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一般根據(jù)工件的形狀和可能出現(xiàn)缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷平行。

答案：錯(cuò)誤

探頭的選擇包括探頭的型式、頻率、晶片尺寸、靈敏度余量和斜探頭K值等。

答案：正確