檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。