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單項(xiàng)選擇題

鍍金引線搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的雜質(zhì)成分，用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應(yīng)超過(guò)（），用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應(yīng)超過(guò)（），否則應(yīng)更換焊料。

A.1%，0.2%
B.0.2%，1%
C.1%，0.3%
D.0.3%，1%

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單項(xiàng)選擇題
電子元器件引線本體徑向形變超過(guò)直徑的（），橫向形變超過(guò)直徑的（），則應(yīng)剔除該元器件。
A.5%，10%
B.10%，5%
C.10%，15%
D.15%，10%
單項(xiàng)選擇題
電子元器件引線采用可伐材料制成，其引線粘污嚴(yán)重時(shí)，只能用（），不應(yīng)將引線上的鍍層（鍍金層、鍍錫層）砂掉。
A.鑷子鉗摩擦
B.刮刀輕刮
C.W14-W28號(hào)金相砂紙輕砂
D.酒精棉擦洗

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