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焊接奧氏體不銹鋼時,為了獲得一定尺寸的焊縫,同時也為了防止過熱,焊接電流應比焊接低合金鋼小10%一20%。
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不銹鋼MIG焊焊接時使用惰性氣體保護加入2-5%的氧氣,主要是為了增加電弧的穩(wěn)定性。
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不銹鋼與碳素鋼焊接時,由于合金元素的滲入會使碳鋼與不銹鋼的塑性都降低。
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