A.牙支持式
B.粘膜支持式
C.混合支持式
D.A+B
E.A+C
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A.以獲得合適的膨脹
B.便于調(diào)拌
C.使熔模獲得最大的濕潤性
D.增加包埋材料與熔模的吸附力
E.使包埋材料獲得較好的強(qiáng)度
A.單側(cè)設(shè)計(jì)不易保持平衡和穩(wěn)定
B.采用混合支持式
C.除個(gè)別牙缺失外,均應(yīng)采用雙側(cè)設(shè)計(jì)
D.在對側(cè)牙弓的前磨牙或磨牙上,安方平衡卡環(huán)或間接固位體
E.單側(cè)后牙缺失較多者,應(yīng)減少對側(cè)卡環(huán)數(shù)目
A.對半卡環(huán)
B.間隙卡環(huán)
C.下返卡環(huán)
D.圈卡
E.三臂卡環(huán)
A.用石膏或蠟填補(bǔ)下頜舌側(cè)牙槽黏膜上的倒凹
B.在骨突,硬區(qū)等部位進(jìn)行緩沖
C.小連接體下要貼附薄蠟片
D.連接體下放置的蠟片厚度為1.0~1.5mm
E.連接桿兩端應(yīng)離開模型0.5~1.0mm
A.1~2
B.2~3
C.1~1.5
D.1.5~2
E.3
最新試題
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
彎制支架時(shí),錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì),卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動(dòng),穩(wěn)定作用與()。
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴()
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂直或與長軸呈()度斜坡。