A.耦合條件差
B.聲波穿透性差
C.底面反射差
D.表面分辨力差
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A.發(fā)散
B.聚焦
C.折射
D.透射
A、縱波圓周掃查
B、橫波圓周掃查
C、縱波軸向掃查
D、橫波軸向掃查
A.距離—dB曲線法
B.面板曲線法
C.對(duì)比試塊法
D.以上都是
A.余高
B.單面焊的墊板
C.焊道上的溝槽
D.以上都有可能
A.時(shí)間軸的調(diào)整不正確
B.探頭折射角存在偏差
C.界面處發(fā)生波型轉(zhuǎn)換
D.以上都有可能
最新試題
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。