A.單晶片直射縱波
B.雙晶片斜射縱波
C.斜入射橫波
D.雙探頭透射法
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A.φ2.0-6dB/100 mm
B.φ2.0+6dB/100 mm
C.φ2.0-12dB/100 mm
D.φ2.0+12dB/100 mm
A.193.5%
B.93.5%
C.12.5%
D.1.0%
A.可以不考慮探傷面的聲能損失補(bǔ)償
B.可以不考慮材質(zhì)衰減的補(bǔ)償
C.可以不使用校正試塊
D.以上都是
A.100mm
B.200mm
C.300mm
D.400mm
A.底面與探傷面不平行
B.工件內(nèi)部有傾斜的大缺陷
C.工件內(nèi)部有材質(zhì)衰減大的部位
D.以上都有可能
最新試題
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()是影響缺陷定量的因素。