（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是（）的淬硬傾向。

在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。

已知某個(gè)項(xiàng)目焊接量為50道口，每道口約用2.5kg焊條（150根焊條為5kg），完成該項(xiàng)目約用（）根焊條。

電渣焊時(shí)，焊件一律不開(kāi)坡口。

平焊時(shí)，不利于熔滴過(guò)渡的作用力是（）。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是（）。

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。