X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

對含有內穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。