厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

常壓的硅外延方法有（）。