X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。