問(wèn)答題

【計(jì)算題】

制造半導(dǎo)體元件時(shí),常常要精確測(cè)定硅片上二氧化硅薄膜的厚度,這時(shí)可把二氧化硅薄膜的一部分腐蝕掉,使其形成劈尖,利用等厚條紋測(cè)出其厚度。已知硅的折射率為3.42,SiO2折射率為1.5,入射光波長(zhǎng)為3.589nm,觀察到7條暗紋(如圖所示)。問(wèn)SiO2薄膜的厚度e是多少?

答案:

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