檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。