A.上擴(kuò)散角大于下擴(kuò)散角
B.上擴(kuò)散角小于下擴(kuò)散角
C.上擴(kuò)散角等于下擴(kuò)散角
D.與同規(guī)格探頭垂直入射時(shí)產(chǎn)生的半擴(kuò)散角一樣
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A.聲壓
B.波高
C.聲阻抗
D.聲強(qiáng)
A.工件表面粗糙
B.晶粒粗大組織不均勻
C.形狀較復(fù)雜
D.以上選項(xiàng)全部
A.儀器水平線性
B.儀器衰減器精度
C.儀器垂直線性
D.探頭晶片尺寸和頻率
A.使聲束能掃查到整個(gè)焊縫截面
B.使聲束中心線盡可能與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直
C.保證有足夠的探傷靈敏度
D.以上選項(xiàng)全是
A.比實(shí)際深度大
B.比實(shí)際深度小
C.與實(shí)際深度相同
最新試題
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
探頭延檢測面水平移動(dòng)，超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對缺陷進(jìn)行（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。