X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。