判斷題集成電路封裝的引腳形狀有長(zhǎng)引線直插、短引線或無(wú)引線貼裝、球狀凹點(diǎn)。
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1.單項(xiàng)選擇題下列不是集成電路封裝裝配方式的是（）。
A.通孔插裝
B.直插安裝
C.表面組裝
D.直接安裝
4.單項(xiàng)選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。
A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠
5.單項(xiàng)選擇題光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對(duì)準(zhǔn)，此特性指標(biāo)稱為（）。
A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度
最新試題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而BGA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題