A.三分之二B.三分之一C.四分之三D.二分之一
A.清洗時(shí)用力過大造成鷗翼型引腳損傷B.轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)磕碰造成元器件本體的損傷C.再流焊接時(shí)降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋D.矯正引線時(shí)對(duì)引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹B.封裝采用陶瓷材料C.鄰近有高熱容的元器件D.塑封器件的不良制造