在材料表面制造大量細小裂紋可以降低表面長裂紋出現(xiàn)的幾率。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導率的雜質效應與溫度無關。

在不改變材料結構的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導率升高。

在單晶體、多晶體、多孔燒結體、纖維和粉末五種材料中，哪幾種常用作隔熱保溫材料？（）

如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導率為0.0400J/（s·cm·℃），試計算這種材料的熱導率大約是多少？（）

關于鐵磁性金屬的磁致伸縮現(xiàn)象，下列說法正確的是（）。

什么材料更容易發(fā)生脆性斷裂？（）

矩磁材料常用作記憶元件、開關元件、邏輯元件等等。

一般情況下，當合金形成固溶體時其導電性（），并遵循50%原則。

無限大板A、B受拉力，已知板A含貫穿裂紋長度為2a=40.8mm，板B含邊緣穿透裂紋長度為2a=37mm，外加應力均為250MPa，材料的斷裂韌度KC=63.25MPam2，則板A、B是否會發(fā)生斷裂？（）