A.底部反射成分
B.自由振動成分
C.傳感器共振成分
D.以上都有
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A.6d或27d
B.7d或28d
C.8d或29d
D.9d或30d
A.MPa
B.MPa/m
C.Kg/m3
D.km/h
A.0.01m
B.0.1m
C.1m
D.10m
A.CA201
B.CA202
C.SA611
D.以上型號均不適用
A.波的衍射原理
B.波的反射原理
C.波的折射原理
D.波的繞射原理
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()