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A.1
B.1.5
C.2
D.2.5
A.小于0.5m
B.0.5~1m
C.1~1.5m
D.1.5~3m
A.一維波速
B.二維波速
C.三維波速
D.均包含
A.回彈法
B.鉆芯法
C.拉拔法
D.打聲法
A.脫空位置深度小于1cm
B.脫空位置深度小于2cm
C.脫空位置深度位于2~10cm
D.脫空位置深度大于10cm
最新試題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。