A.停下設(shè)備,等待有人來(lái)處理
B.立刻向組長(zhǎng)及技術(shù)人員通報(bào)
C.自己將不良產(chǎn)品私自處理掉
D.無(wú)視不良產(chǎn)品存在,繼續(xù)生產(chǎn)
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A.集成電路
B.T/C
C.電阻
D.各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠
A.通知技術(shù)人員
B.通知物料管理員更換
C.按文件步驟更換
D.等待技術(shù)人員更換
A.直接進(jìn)行啟動(dòng)
B.將設(shè)備內(nèi)部的Cell在手動(dòng)狀態(tài)下取出后啟動(dòng)
C.將出口堆積的Cell取出后放到傳送帶上再啟動(dòng)
D.無(wú)需處理
A.PM Check Sheet
B.物料更換Log Sheet
C.設(shè)備狀態(tài)記錄
D.PET/OPP Tape領(lǐng)用記錄
A.無(wú)塵布
B.粘塵輥
C.吸塵器
D.抹布
最新試題
從一個(gè)畫面切換到另外一個(gè)畫面或者Power off時(shí)還留有原來(lái)畫面的圖像,該不良稱為()
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)()
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
Panel+BLU對(duì)合工位,翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)()
ASSY的流程:Panel +BLU --()--組裝—焊接/插接連接器。