目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

摻雜后退火時間一般在（）。