A.金屬烤瓷修復(fù)
B.種植
C.失蠟鑄造
D.酸蝕-復(fù)合樹(shù)脂粘接
E.CAD/CAM
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A.支托凹預(yù)備過(guò)淺
B.打磨過(guò)多
C.支托凹底沒(méi)有磨平
D.鑄造缺陷
E.合支托與支托凹密合
A.基牙預(yù)備不夠,支托凹沒(méi)有磨平
B.卡環(huán)制作過(guò)程中反復(fù)用技工鉗調(diào)整
C.固位體與合支托或余留牙不密合
D.戴入義齒時(shí)直接上下牙咬合使之就位
E.按正確的方法摘戴
A.用蠟刀剔刮粘在義齒上的石膏
B.將義齒置于30%的枸櫞酸鈉溶液中浸泡
C.注意保護(hù)支架
D.注意石膏剪刀的方向
E.用馬達(dá)磨除組織面的石膏
A.緩慢加力
B.兩層型盒之間加隔濕玻璃紙
C.加壓狀態(tài)下放置5分鐘,再打開(kāi)型盒去除玻璃紙
D.加壓至上下型盒完全閉合
E.上下型盒對(duì)準(zhǔn)后,加型盒蓋才可以加壓
A.用沸水沖蠟
B.分離劑不能過(guò)多過(guò)厚
C.有蠟花溢出時(shí)就可以沖蠟了
D.待石膏完全凝固后放入80度熱水中5-10分鐘
E.從型盒的一側(cè)撬開(kāi)型盒
最新試題
可摘局部義齒制作的第一個(gè)步驟是()
III型卡()作用好,()作用差。
按照鑄造支架表面形態(tài)分型的是()
III型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
以下屬于口腔技師職責(zé)的是()
使用觀測(cè)儀是為了()
II型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
III型觀測(cè)線是指基牙往()傾斜。
關(guān)于調(diào)節(jié)倒凹法下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是()