多項(xiàng)選擇題鉻污跡產(chǎn)生原因:()

A.鍍鉻后水洗不充分
B.掛具設(shè)計(jì)問(wèn)題(孔洞工件盲孔向上,鉻水難以除去)
C.鍍鉻高區(qū)燒焦,硫酸比例偏低
D.溫度過(guò)低


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1.多項(xiàng)選擇題漏鍍產(chǎn)生原因:()

A.粗化工藝和素材不匹配
B.鈀活化和解膠匹配不當(dāng)
C.鉻酸或鉻霧污染
D.舊掛具絕緣/老化

2.多項(xiàng)選擇題鍍層凹坑產(chǎn)生原因:()

A.注塑工藝參數(shù)錯(cuò)誤
B.工件設(shè)計(jì)問(wèn)題等
C.有機(jī)物污染,分解產(chǎn)物累積
D.空氣攪拌不均勻和潤(rùn)濕劑添加不當(dāng)

3.多項(xiàng)選擇題麻點(diǎn)針孔產(chǎn)生原因:()

A.鍍鎳或者鍍銅時(shí)因空氣攪拌不充分
B.鍍鎳或者鍍銅時(shí)添加劑不平衡
C.水洗不良
D.脫掛不良,銅粉在尖端的沉積和脫落

4.多項(xiàng)選擇題電鍍層起泡產(chǎn)生原因:()

A.鍍層與基材間結(jié)合力差
B.基材粗化不均勻
C.鍍層與基材間結(jié)合力完好
D.基材粗化均勻,良好

5.多項(xiàng)選擇題電鍍不良的主要缺陷狀態(tài)有:()

A.鍍層脫落
B.起泡
C.麻點(diǎn)、針孔
D.凹陷