X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。