無土栽培是解決土壤連作障礙的有效手段，當(dāng)前，土壤連作障礙主要表現(xiàn)為土壤（）化、土壤（）化、土壤（）、（）病害嚴(yán)重、根系（）作用等。

大孔隙的直徑為（）。

深液流水培，采用燈芯法定植，在裁剪聚氨酷時，聚氨酷的厚度約2cm。

不使用基質(zhì)的無土栽培，植物大部分根系并不生長在基質(zhì)中，根據(jù)所供應(yīng)的營養(yǎng)液的狀態(tài)，可以再細(xì)分為（）、（）兩種。

對栽培作物生長有較大影響的基質(zhì)的物理指標(biāo)主要有（）等。①容重②總孔隙度③大小孔隙比④顆粒大小