判斷題鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
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2.判斷題銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
3.多項選擇題鍍層過薄的原因可能是（）
A.電鍍過程中，電流或時間不足
B.板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導電不良
C.電流密度過高或電鍍面積不均勻
D.硫酸濃度過高
4.多項選擇題添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有（）
A.陽極產(chǎn)生極化現(xiàn)象
B.氯離子含量控制不當
C.槽液溫度過高
D.槽液溫度過低
5.多項選擇題板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
A.板子兩面的電鍍面積不一致
B.某一邊陽極之線纜系統(tǒng)導電不良
C.電流或時間不足
D.鍍液中硫酸濃度不足
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添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有（）
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