A.不變
B.增加
C.降低
D.先增加后降低
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A.R波
B.板波
C.P波
D.S波
A.相位反轉(zhuǎn)法
B.重復(fù)反射法
C.傳播時(shí)間差法
D.振動(dòng)法
A.深層脫空
B.不脫空
C.表層脫空
D.淺層脫空
A.盡可能保存多的測試數(shù)據(jù)
B.從多種殘留信號(hào)中分離出有效信號(hào)
C.在測定不同結(jié)構(gòu)厚度時(shí)始終選擇同一型號(hào)激振錘
D.頻譜分析，求得反射周期
A.抗壓強(qiáng)度
B.抗彎強(qiáng)度
C.抗扭強(qiáng)度
D.抗劈裂強(qiáng)度
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。